Составить инструкционную карту технологического процесса последовательности применения припоев для поверхностного монтажа. Название припоев, процентный состав сплавов в припоях. Назначение, технические

1) лужение дорожек печатной платы: флюс - раствор канифоли в этиловом спирте, припой - сплав Розе (олово - 25%, свинец - 25%, висмут - 50%). Температура плавления +94 С.
2) пайка ИМС в корпусах BGA, SOIC, TQFP и прочих: флюс - безотмывочная флюс-паста FluxPlus (приблизительный состав: очищенная канифоль, растворитель, активаторы), бессвинцовый припой (Sn-Ag), температура плавления +217 С.
3) пайка smd-элементов (диоды, транзисторы, сборки, пассивные элементы):
флюс спирто-канифольный, припой ПОС-61 (61% олова и 39% свинца).